PCBA行业中术语缩写简称(1)-行业新闻-深圳靖邦科技公司
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              PCBA行业中术语缩写简称(1)

              时间:2019-05-13 16:54:08来源:本站浏览次数:711

                  1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

              1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。


              2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。


              3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。


              4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。


              5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。


              6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。


              7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。

              8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。


              9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。


              10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。


              11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。


              12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。


              13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。


               

               

               

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